Лигатуры на основе меди от KBM Affilips

ООО «Инженерная компания САС» (г. Киев, Украина) поставляет на украинский рынок литья лигатуры (мастер-сплавы) на основе меди от компании KBM Affilips (Нидерланды), которые можно классифицировать по воздействию на легируемый сплав:

1. Лигатуры для измельчения зерна обеспечивают эффективное измельчение зерна чистой меди и медных сплавов. К данной группе относятся лигатуры: медь-бор, медь-алюминий-бор, медь-цирконий, медь-титан и медь-железо. Использование указанных лигатур приводит к повышению механических характеристик материала отливки.
2. Лигатуры для корректировки химического состава медных сплавов. Эта многочисленная группа включает в себя всевозможные лигатуры на основе меди для подшихтовки при доводке сплавов по химическому составу и включает в себя лигатуры медь-марганец, медь-алюминий, медь-кремний и медь-железо.
3. Лигатуры для специальных целей. Эта группа включает лигатуры для улучшения определенных физических или механических свойств медных сплавов, а также лигатуры для раскисления медных сплавов: медь-магний, медь-литий, медь-кальций и медь-фосфор.

Производственная программа

• Лигатуры медь-алюминий: CuAl10 (10% Al, Cu — ост.); CuAl50 (50% Al, Cu — ост.); CuAl60 (60% Al, Cu — ост.); CuAl70 (70% Al, Cu — ост.); CuAl75 (75% Al, Cu — ост.); CuAl80 (80% Al, Cu — ост.)
• Лигатуры медь-алюминий-бор: CuAlB
• Лигатуры медь-сурьма: CuSb50 (50% Sb, Cu — ост.)
• Лигатуры медь-мышьяк: CuAs30 (30% As, Cu — ост.)
• Лигатуры медь-висмут: CuBi25 (25% Bi, Cu — ост.)
• Лигатуры медь-бор: CuB2 (2% B, Cu — ост.); AlCu50 (50% Cu, Al — ост.); Cu80 (80% Cu, Al — ост.)
• Лигатуры медь-кальций: CuCa5 (5% Ca, Cu — ост.); CuCa10 (10% Ca, Cu — ост.)
• Лигатуры медь-церий: CuCe10 (10% Ce, Cu — ост.)
• Лигатура медь-хром: CuCr5 (5% Cr, Cu — ост.); CuCr10 (10% Cr, Cu — ост.)
• Лигатура медь-кобальт: CuCo10 (10% Co, Cu — ост.); CuCo15 (15% Co, Cu — ост.); CuCo20 (20% Co, Cu — ост.); CuCo50 (50% Co, Cu — ост.)
• Лигатура медь-железо: CuFe10 (10% Fe, Cu — ост.); CuFe15 (15% Fe, Cu — ост.); CuFe20 (20% Fe, Cu — ост.); CuFe (25% Fe, Cu — ост.); CuFe (30% Fe, Cu — ост.)
• Лигатура медь-железо-алюминий: CuFeAl
• Лигатура медь-литий: CuLi2 (2% Li, Cu — ост.)
• Лигатура медь-магний: CuMg10 (10% Mg, Cu — ост.); CuMg15 (15% Mg, Cu — ост.); CuMg20 (20% Mg, Cu — ост.); CuMg35 (35% Mg, Cu — ост.); CuMg40 (40% Mg, Cu — ост.); CuMg50 (50% Mg, Cu — ост.)
• Лигатура медь-марганец: CuMn20 (20% Mn, Cu — ост.); CuMn30 (30% Mn, Cu — ост.); CuMn50 (50% Mn, Cu — ост.)
• Лигатура медь-марганец-железо: CuMnFe
• Лигатура медь-никель-марганец: CuNiMn
• Лигатура медь-марганец-фосфор: CuMnP
• Лигатура медь-марганец-кремний: CuMnSi
• Лигатура медь-никель: CuNi30 (30% Ni, Cu — ост.)
• Лигатура медь-фосфор: CuP8 (8% P, Cu — ост.); CuP10 (10% P, Cu — ост.); CuP15 (15% P, Cu — ост.)
• Лигатура медь-кремний: CuSi10 (10% Si, Cu — ост.); CuSi15 (15% Si, Cu — ост.); CuSi20 (20% Si, Cu — ост.); CuSi30 (30% Si, Cu — ост.)
• Лигатура медь-серебро: CuAr10 (10% Ar, Cu — ост.); CuAr25 (25% Ar, Cu — ост.); CuAr30 (30% Ar, Cu — ост.)
• Лигатура медь-теллур: CuTe50 (50% Te, Cu — ост.); CuTe82 (82% Te, Cu — ост.)
• Лигатура медь-олово: CuSn (различные композиции)
• Лигатура медь-титан: CuTi30 (30% Ti, Cu — ост.); CuTi50 (50% Ti, Cu — ост.)
• Лигатура медь-ванадий: CuV1 (1% V, Cu — ост.)
• Лигатура медь-цинк: CuZn (различные композиции)
• Лигатура медь-цирконий: CuZr (10% Zr, Cu — ост.); CuZr33 (33% Zr, Cu — ост.); CuZr50 (50% Zr, Cu — ост.)

Контакты

ООО «Инженерная компания САС»

Украина, 03142, г. Киев, ул. Семашко 13, оф.105, 106
Телефон/факс: +38 (044) 424-25-03, +38 (044) 423-82-99
E-mail: info@sasua.com.ua
http:// sasua.com.ua